锡膏灌孔双面多层导通线路板

摘要

本实用新型公开了一种锡膏灌孔双面多层导通线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通。本实用新型的结构，制造的成本低。

主权项

锡膏灌孔双面多层导通线路板，包括两层以上的线路层，相邻线路层之间设有绝缘层，其特征在于：相邻线路层中的其中一线路层上和相邻线路层之间的绝缘层上开有锡膏孔，所述的锡膏孔中施加有锡膏，使相邻线路层互连导通。