芯片部件式LED及其制造方法

摘要

本发明提供一种芯片部件式LED，在形成了LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含第一凹孔的部分形成作为第一布线图案的金属薄板，在包含第二凹孔的部分形成作为第二布线图案的金属薄板。在第一凹孔内的金属薄板上安装LED芯片，该LED芯片通过金属细线电连接于第二凹孔内的金属薄板，包含第一凹孔的LED芯片和包含第二凹孔的所述金属细线被含有荧光体的第一透明树脂密封。包含第一透明树脂的绝缘基板的表面被第二透明树脂密封。

主权项

一种芯片部件式LED，其特征在于，在形成了LED芯片搭载用的第一凹孔和金属细线连接用的第二凹孔的绝缘基板的包含所述第一凹孔的部分形成作为第一布线图案的金属薄板，在包含所述第二凹孔的部分形成作为第二布线图案的金属薄板，在所述第一凹孔内的金属薄板上安装LED芯片，该LED芯片通过金属细线电连接于所述第二凹孔内的金属薄板，所述第一凹孔、位于所述第一凹孔中的LED芯片、所述第二凹孔以及位于所述第二凹孔中的所述金属细线被含有荧光体的第一透明树脂密封，包含所述第一透明树脂的所述绝缘基板的表面被第二透明树脂密封，所述第一透明树脂为硅酮类树脂，所述第二透明树脂为环氧类树脂。