发明名称 热电模块、热电组件和所涉及的方法
摘要 一种示例热电模块大体上包括:第一层压板,所述第一层压板具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层;第二层压板,所述第二层压板具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层;以及多个热电元件,所述多个热电元件大体上布置在第一层压板与第二层压板之间。电介质层中的至少一个是聚合物电介质层。所述第一和第二层压板的导电层被至少部分地去除以在第一和第二层压板上形成导电焊盘;所述多个热电元件被耦接到第一和第二层压板的导电焊盘以将所述多个热电元件耦接到一起。还公开了一种示例性铰接热电组件,所述铰接热电组件大体上包括:多个刚性的上部层压板;多个热电元件,所述多个热电元件机械及电气耦接到每个上部层压板;以及铰接下部基板,所述铰接下部基板机械及电气耦接到所述多个热电元件。
申请公布号 CN102473833A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201080034737.5 申请日期 2010.03.01
申请人 莱尔德技术股份有限公司 发明人 罗伯特·迈克尔·斯迈思;杰弗里·杰拉德·赫什伯格;理查德·F·希尔
分类号 H01L35/32(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I 主分类号 H01L35/32(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 吕俊刚
主权项 一种热电模块,该热电模块包括:第一层压板,其具有聚合物电介质层和耦接到所述聚合物电介质层的导电层;第二层压板,其具有电介质层和耦接到所述电介质层的导电层;以及多个热电元件,其大体上布置在所述第一层压板与所述第二层压板之间;其中,所述第一层压板的导电层被至少部分地去除,以在所述第一层压板上形成导电焊盘;并且其中,所述第二层压板的导电层被至少部分地去除,以在所述第二层压板上形成导电焊盘;并且其中,所述多个热电元件耦接到所述第一层压板和所述第二层压板的导电焊盘,以将所述多个热电元件耦接到一起。
地址 美国密苏里州
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