| 发明名称 | 粘接片的制造方法及粘接片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材(1)和在该剥离基材(1)上以岛状配置的粘结剂层(2)，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在剥离基材(1)上层叠长条状的粘结剂层(2)后，按照该粘结剂层(2)的规定部分以岛状残留于剥离基材(1)上的方式，将该粘结剂层(2)的不需要的部分(6)剥离，在剥离工序中，按照窄幅部(8)的抗断强度达到200g以上的方式来调整窄幅部(8)的宽度W，所述窄幅部是粘结剂层(2)的不需要的部分(6)的短边方向的宽度最窄的部分。 | ||
| 申请公布号 | CN102471648A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080031563.7 | 申请日期 | 2010.07.09 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 古谷凉士;德安孝宽;加藤慎也;加藤理绘;汤浅智仁;小森田康二;作田龙弥 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张楠;陈建全 |
| 主权项 | 一种粘接片的制造方法，所述粘接片具备长条状的剥离基材和在该剥离基材上以岛状配置的粘结剂层，所述粘接片的制造方法具有剥离工序，所述剥离工序是在所述剥离基材上层叠长条状的粘结剂层后，按照该粘结剂层的规定部分以岛状残留于所述剥离基材上的方式，将该粘结剂层的不需要的部分剥离，在所述剥离工序中，按照窄幅部的抗断强度达到200g以上的方式来调整所述窄幅部的宽度，所述窄幅部是所述粘结剂层的不需要的部分的短边方向的宽度最窄的部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||