| 发明名称 | 铜合金、锻制铜、电子元件及连接器 | ||
| 摘要 | 本发明提供可以实现钛铜的特性改善的新型铜合金、锻制铜、电子元件和连接器。该铜合金为含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.5质量％作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B、P中的1种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金，其特征在于，轧制面的电解抛光后的表面的通过电子显微镜进行的组织观察中，粒径为0.5μm以上的第二相粒子的个数密度(X)为0.04～0.11个/μm2，粒径为0.5μm以上的第二相粒子沿着晶界析出的个数比率(Y)为45～80％。 | ||
| 申请公布号 | CN102465215A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201110342312.7 | 申请日期 | 2011.10.28 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 江良尚彦;堀江弘泰 |
| 分类号 | C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蔡晓菡;高旭轶 |
| 主权项 | 铜合金，其含有2.0～4.0质量％的Ti，总计含有0～0.5质量％作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B、P中的1种以上，剩余部分包含铜和不可避免的杂质，其特征在于，轧制面的电解抛光后的表面的通过电子显微镜进行的组织观察中，粒径为0.5μm以上的第二相粒子的个数密度(X)为0.04～0.11个/μm2，粒径为0.5μm以上的第二相粒子沿着晶界析出的个数比率(Y)为45～80％。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||