复合式黑色双面铜箔基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种复合式黑色双面铜箔基板，包括第一、二铜箔层、黑色聚酰亚胺层和粘着层，聚合物层夹于第一铜箔层与粘着层之间，粘着层夹于聚合物层和第二铜箔层之间，聚合物层与粘着层的厚度总和为12～30微米，其制作方法为：在第一铜箔层的任一表面涂布黑色聚合物，并加以烘干形成黑色聚酰亚胺层，然后将粘着层形成于单面铜箔基板的黑色聚酰亚胺层表面上，使粘着层处于半聚合半固化状态；使第二铜箔层贴覆于粘着层上，并予以压合使第二铜箔层紧密粘接，烘烤双面铜箔基板得到成品，本发明遮蔽效果良好，起到设计保密的作用；又符合高屈曲滑动次数及弯折圆角小于0.8毫米的要求，适用于有电路板弯折或滑动需求的产品。

主权项

一种复合式黑色双面铜箔基板，其特征在于：包括具有相对的第一表面和第二表面的黑色聚酰亚胺层、形成于该黑色聚酰亚胺层的第一表面上的第一铜箔层、形成于该黑色聚酰亚胺层的第二表面上的粘着层和形成于该粘着层上的第二铜箔层，所述黑色聚酰亚胺层夹置于粘着层与第一铜箔层之间，粘着层夹置于第二铜箔层与黑色聚酰亚胺层之间，该黑色聚酰亚胺层与该粘着层的厚度总和为12～30微米。