大功率芯片液体冷却装置

摘要

本发明公开一种用于对大功率芯片或组件散热的大功率芯片液体冷却装置，热交换器设置于大功率芯片侧面，热交换器由薄壁铜盒和填充的硅脂膏组成，薄壁铜盒内部铺设有微管并填充有硅脂膏，薄壁铜盒的两端各固定连接一个支撑柱的一端，支撑柱另一端固定连接散热箱，散热箱内部布满散热薄片、盛装有丙酮，且固定一微泵，微管的进口端连接微泵，微管穿过两个支撑柱和薄壁铜盒，其出口端连通散热箱。本发明能避免漏水及其带来的严重后果，避免微管在芯片进口处和出口处部分的液体温差，使芯片表面受热均匀。散热箱底部是平行排列的散热薄片，从热交换器流进的循环液通过散热箱后即可冷却，达到优良的散热效果。

主权项

一种大功率芯片液体冷却装置，热交换器(3)设置于大功率芯片(5)侧面，其特征是：热交换器(3)由薄壁铜盒(7)和填充的硅脂膏(8)组成，薄壁铜盒(7)内部铺设有微管(6)并填充有硅脂膏(8)，铺设之前在薄壁铜盒(7)底部涂有一层硅脂膏(8)，将微管(6)按连续的U形铺设在硅脂膏(8)上，再在微管(6)上边涂有一层硅脂膏(8)，微管(6)冷热交互排列；薄壁铜盒(7)的两端各固定连接一个支撑柱(9)的一端，支撑柱(9)另一端固定连接散热箱(1)，散热箱(1)内部布满散热薄片(11)、盛装有丙酮(4)，且固定一微泵(2)，微管(6)的进口端连接微泵(2)，微管(6)穿过两个支撑柱(9)和薄壁铜盒(7)，其出口端连通散热箱(1)。