器件制造方法

摘要

本发明提供一种器件制造方法，其能把芯片焊接用粘接膜在不使器件质量降低的情况下安装到器件背面。该器件制造方法具有以下工序：粘接膜安装工序，把粘接膜安装到晶片的背面，其中晶片在表面上在由形成为格子状的分割预定线划分而成的多个区域中，分别形成有器件；晶片支撑工序，把安装有粘接膜的晶片的粘接膜侧粘贴到切割带的表面上；晶片切削工序，把粘贴在切割带表面上的晶片的切割带侧，保持到切削装置的卡盘工作台上，使用切削刀具沿着分割预定线切断晶片，其中切削刀具具有外周部的截面形状呈V字状的环状切削刃；和粘接膜断裂工序，在实施晶片切削工序后使切割带扩展，使张力作用于粘接膜，使粘接膜沿着形成于晶片上的切削槽断裂。

主权项

一种器件制造方法，其特征在于，上述器件制造方法具有以下工序：粘接膜安装工序，把粘接膜安装到晶片的背面，其中，上述晶片在表面上在由形成为格子状的分割预定线划分而成的多个区域中，分别形成有器件；晶片支撑工序，把安装有上述粘接膜的晶片的粘接膜侧，粘贴到安装于环状框架的切割带的表面上；晶片切削工序，把粘贴在上述切割带表面上的晶片的上述切割带侧，保持到切削装置的卡盘工作台上，使用切削刀具沿着上述分割预定线切断晶片，其中上述切削刀具具有外周部的截面形状呈V字状的环状切削刃；以及粘接膜断裂工序，在实施上述晶片切削工序之后，使上述切割带扩展，使张力作用于上述粘接膜，使上述粘接膜沿着形成于晶片上的切削槽断裂，上述晶片切削工序这样实施：把上述环状切削刃的外周缘的下端，定位于到达粘贴在上述切割带表面上的晶片的背面、但并不切削上述粘接膜的位置。