| 发明名称 | 银微粒及其制造方法、与含有该银微粒的导电性糊剂、导电性膜和电子器件 | ||
| 摘要 | 通过在溶解有抗坏血酸或异抗坏血酸的水-醇混合溶剂中添加硝酸银的胺配位化合物的醇溶液并使其还原析出，该硝酸银的胺配位化合物使用硝酸银和1种以上水溶性或水可溶性的、沸点200℃以下的胺制备得到，将得到的银微粒分离、清洗后，在温度30℃以下由真空干燥或真空冻结干燥，就能够得到平均粒径(DSEM)为30～100nm、多结晶度[平均粒径(DSEM)和微晶粒径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上的银微粒。得到的银微粒是适合作为可以低温煅烧的导电性糊剂等的原料的、平均粒径为30～100nm的被多结晶化的银微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN102470436A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080026319.1 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 户田工业株式会社 | 发明人 | 柿原康男;大杉峰子;森井弘子;林一之 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;B22F9/24(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种银微粒，其特征在于：其平均粒径(DSEM)为30～100nm，多结晶度[平均粒径(DSEM)和微晶粒径(DX)之比(DSEM/DX)]为2.8以上。 | ||
| 地址 | 日本广岛县 | ||