| 发明名称 | 具有降低的编程电压的鳍片反熔丝 | ||
| 摘要 | 一种方法形成反熔丝结构，其包括设置在衬底上的多个平行的导电鳍片，每个鳍片具有第一端和第二端。第二导体电连接至所述鳍片的第二端。绝缘体覆盖所述鳍片的第一端，以及第一导体设置在所述绝缘体上。所述第一导体与所述鳍片的所述第一端通过所述绝缘体绝缘。所述绝缘体被形成到当在所述第二导体和所述第一导体之间施加预定的电压时足以击穿的厚度，且由此在所述第二导体和第一导体之间通过所述鳍片形成未被阻断的电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102473699A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080034271.9 | 申请日期 | 2010.08.04 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | R·A·布斯;程慷果;C·科塔达拉曼 |
| 分类号 | H01L23/62(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 于静;张亚非 |
| 主权项 | 一种反熔丝结构，包括：衬底(100)；多个平行的导电鳍片(104)，设置在所述衬底上，每个所述鳍片具有第一端(108)和第二端(106)；绝缘体(120)，覆盖所述鳍片的所述第一端；第一导体，设置在所述绝缘体上，所述第一导体与所述鳍片的所述第一端通过所述绝缘体绝缘；以及第二导体(180)，电连接至所述鳍片的所述第二端；所述绝缘体具有在所述第二导体和第一导体之间施加预定电压时足以击穿的厚度，以及由此在所述第二导体和所述第一导体之间通过所述鳍片形成未被阻断的电连接。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||