微流控芯片夹持装置

摘要

本发明公开了一种微流控芯片夹持装置。在固定底盘的一两侧面上，分别装有侧向限位块，在另一两侧面上，分别装有“T”形导轨，被夹持的微流控芯片设置在固定底盘上，两块压块跨接在两“T”形导轨间，两块压块中间开有与侧向限位块平行的长槽，长槽中装有与夹持微流控芯片接口数目相等的联结器，联结器中心开有轴向通孔，橡胶密封圈套在联结器与微流控芯片接触的一端，两块压板能在两“T”形导轨上面移动并锁紧，从而调节联结器与微流控芯片孔的压紧力。本装置采用二维正交导轨加压块的结构设计解决了多位置接口的适应性问题；采用了联结器加密封圈的方式解决了接口密封问题；采用可调螺栓和压块结构以保证对不同厚度芯片的适应性。

主权项

一种微流控芯片夹持装置，其特征在于：在固定底盘的一两侧面上，分别装有侧向限位块，在固定底盘的另一两侧面上，分别装有“T”形导轨，两“T”形导轨位于两侧向限位块间，被夹持的微流控芯片设置在固定底盘上，两块压块跨接在两“T”形导轨间，两块压块中间开有与侧向限位块平行的长槽，长槽中装有与夹持微流控芯片接口数目相等的联结器，联结器中心开有轴向通孔，橡胶密封圈套在联结器与微流控芯片接触的一端，两块压块能在两“T”形导轨上面移动并锁紧，从而调节联结器与微流控芯片孔的压紧力。