| 发明名称 | 多RF微接触结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种多RF微接触结构，其具有在机架开口(2)或机架通道内特别地在从同轴线或微带线到共面线过渡处穿过或进行接触的RF连接。所述RF连接由此包括配置在平面内的至少两个印刷电路板(3、4)，该至少两个印刷电路板(3、4)可以通过一个印刷电路板(3)的至少一个面状接触销(5)和另一个印刷电路板(4)的至少一个面状槽(6)而彼此连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101803473B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200880106642.2 | 申请日期 | 2008.08.11 |
| 申请人 | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 | 发明人 | B·罗森伯格 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种多RF微接触结构，其具有RF连接，所述RF连接穿过机架开口(2)或机架通道，或所述RF连接在机架开口(2)或机架通道中进行接触，其特征在于，所述RF连接具有被配置在平面内的至少两个印刷电路板(3、4)，该至少两个印刷电路板(3、4)能够通过属于一个印刷电路板(3)的至少一个面状接触销(5)和属于另一个印刷电路板(4)的至少一个面状槽(6)连接在一起。 | ||
| 地址 | 德国弗里多尔芬 | ||