| 发明名称 | 研磨方法及装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种研磨方法及装置，该方法包括如下步骤：对晶圆介质进行介质化学机械研磨；检测介质化学机械研磨的研磨效果；根据所述研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单。本发明根据介质化学机械研磨的研磨效果确定相适应的钨化学机械研磨的研磨菜单，对介质化学机械研磨进行辅助，很大的程度上保持并提高介质化学机械研磨的研磨效果，既解决化学汽相淀积淀积薄层区域分布不均匀，前值幅度大，边缘厚的问题，又保持和提高了晶圆介质的平坦度，从而大大提高了半导体产品的的性能和制造良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102463521A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201010546465.9 | 申请日期 | 2010.11.16 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 梁金娥;李文明;张冠夫 |
| 分类号 | B24B37/00(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/00(2012.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 何平 |
| 主权项 | 一种研磨方法，包括如下步骤：对晶圆介质进行介质化学机械研磨；检测介质化学机械研磨的研磨效果；根据所述研磨效果确定对所述晶圆介质进行钨化学机械研磨的研磨菜单。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||