| 发明名称 | 一种贴片LED的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，其特征在于：它还包括：镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及热沉，位于所述通孔中，具有与所述LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的上顶面。镀银层将源自LED芯片光线充分反射，提高了整个封装的光效；其原材料成本较相应镀金层下降至1/40。热沉可以将LED芯片的热量垂直导出至基板的另一表面，利于整个LED芯片的散热，提升了可靠性。所以，实现了高光效、高可靠性LED封装的成本优化。 | ||
| 申请公布号 | CN202231057U | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201120356103.3 | 申请日期 | 2011.09.21 |
| 申请人 | 厦门市光莆电子有限公司 | 发明人 | 林瑞梅;张承宗 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 杨依展 |
| 主权项 | 一种贴片LED的封装结构，包括基板和固定于其表面的LED芯片，其特征在于：它还包括：镀银层，配合于所述基板的一个表面，分别连接所述LED芯片的各电极，具有与所述LED芯片底部相结合的固定部分；通孔，至少一个，贯穿所述基板，位于所述LED芯片的固定位置；以及热沉，位于所述通孔中，具有与所述LED芯片底部对应的所述镀银层相配合的上顶面。 | ||
| 地址 | 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路608号 | ||