| 发明名称 | 光电子半导体器件和用于制造无机光电子半导体器件的方法 | ||
| 摘要 | 在光电子半导体器件(1)的至少一个实施形式中，该光电子半导体器件(1)包含支承体(2)和至少一个半导体层序列(3)。半导体层序列(3)具有至少一个有源层(30)。半导体层序列(3)此外被安置在支承体(2)上。此外，半导体器件(1)包含处于支承体(2)与半导体层序列(3)之间的金属镜(4)。支承体(2)和半导体层序列(3)在横向方向上突出于金属镜(4)。此外，金属镜(4)在横向方向上直接被透射辐射的封装层(5)围绕。 | ||
| 申请公布号 | CN102473810A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201080029752.0 | 申请日期 | 2010.06.10 |
| 申请人 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 发明人 | 卢茨·赫佩尔;诺温·文马尔姆 |
| 分类号 | H01L33/44(2006.01)I;H01L33/40(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/44(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王萍;陈炜 |
| 主权项 | 一种光电子半导体器件(1)，其具有‑支承体(2)，‑具有至少一个有源层(30)的至少一个半导体层序列(3)，其中半导体层序列(3)被安置在支承体(3)上，以及‑金属镜(4)，其处于支承体(2)与半导体层序列(3)之间，其中，‑支承体(2)和半导体层序列(3)在横向方向上突出于金属镜(4)，以及‑金属镜(4)在横向方向上直接被封装层(5)围绕。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||