发明名称 | 半导体元件 | ||
摘要 | 本发明是有关于一种半导体元件,包含:一第一MOM电容器;一第二MOM电容器直接位于第一MOM电容器上方且垂直重叠在第一MOM电容器上,其中第一与第二MOM电容器均包含多个平行电容器手指;一第一与一第二端点电性耦合至第一MOM电容器;以及一第三与一第四端点电性耦合至第二MOM电容器。第一、第二、第三与第四端点设置于各自的晶圆的表面。藉此本发明的半导体元件可测量出特定金属层所造成的工艺变化,且可有效缩减MOM电容器设计工具所占据的晶片面积。 | ||
申请公布号 | CN102468346A | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
申请号 | CN201110089947.0 | 申请日期 | 2011.04.08 |
申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈家忠;黄崎峰;卢泽华;刘莎莉 |
分类号 | H01L29/92(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/92(2006.01)I |
代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
主权项 | 一种半导体元件,其特征在于其包含:一第一MOM电容器;一第二MOM电容器,直接位于该第一MOM电容器上方且垂直重叠在该第一MOM电容器上,其中每一该第一MOM电容器与该第二MOM电容器包含多个平行电容器手指;一第一端点与一第二端点,电性耦合至该第一MOM电容器;以及一第三端点与一第四端点,电性耦合至该第二MOM电容器,其中该第一端点、该第二端点、该第三端点与该第四端点设置于各自的一晶圆的一表面。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 |