发明名称 半导体元件
摘要 本发明是有关于一种半导体元件,包含:一第一MOM电容器;一第二MOM电容器直接位于第一MOM电容器上方且垂直重叠在第一MOM电容器上,其中第一与第二MOM电容器均包含多个平行电容器手指;一第一与一第二端点电性耦合至第一MOM电容器;以及一第三与一第四端点电性耦合至第二MOM电容器。第一、第二、第三与第四端点设置于各自的晶圆的表面。藉此本发明的半导体元件可测量出特定金属层所造成的工艺变化,且可有效缩减MOM电容器设计工具所占据的晶片面积。
申请公布号 CN102468346A 申请公布日期 2012.05.23
申请号 CN201110089947.0 申请日期 2011.04.08
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈家忠;黄崎峰;卢泽华;刘莎莉
分类号 H01L29/92(2006.01)I 主分类号 H01L29/92(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种半导体元件,其特征在于其包含:一第一MOM电容器;一第二MOM电容器,直接位于该第一MOM电容器上方且垂直重叠在该第一MOM电容器上,其中每一该第一MOM电容器与该第二MOM电容器包含多个平行电容器手指;一第一端点与一第二端点,电性耦合至该第一MOM电容器;以及一第三端点与一第四端点,电性耦合至该第二MOM电容器,其中该第一端点、该第二端点、该第三端点与该第四端点设置于各自的一晶圆的一表面。
地址 中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号