发明名称 |
用于电导体的连接部件和用于包覆该连接部件的方法 |
摘要 |
本发明涉及由第一壳体(1)形成的连接部件,在该连接部件中设置与对外作用的耦联元件(10)连接的电器件,该连接部件被绝缘的包覆物包覆。为此,第一壳体(1)被第二壳体(16)包围,其中耦联元件(10)还被引导穿过第二壳体(16)的相应开口,并且两个壳体之间的空间用聚氨酯塑料材料包围浇注。在硬化之后,这样形成的壳体包覆层(20)仅在一个工作步骤中即已具有外部的第二壳体(16)的相同复制的形状。 |
申请公布号 |
CN102474035A |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201080036451.0 |
申请日期 |
2010.08.12 |
申请人 |
哈廷电子有限公司及两合公司 |
发明人 |
A·纳斯 |
分类号 |
H01R13/504(2006.01)I;H01R43/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/504(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
沈英莹 |
主权项 |
连接部件,具有至少一个对外作用的耦联元件(10),在所述耦联元件中设置触点元件(12),用于与至少一个构造有互补的耦联元件和触点的插塞连接器接触导通,各触点元件在形成该连接部件的第一壳体(1)内部能够相互连接,其中由至少两个壳元件(3,5)组成的第一壳体(1)形成一空腔,在该空腔中设置电器件,其特征在于,所述两个壳元件(3,5)在其连接平面上利用迷宫密封装置(7)相互连接,并且所述迷宫密封装置至少部分地构造为开口,从而在利用浇注材料包覆第一壳体(1)时,所述浇注材料的一部分能够针对性地通过所设置的开口进入到壳元件的空腔中。 |
地址 |
德国埃斯珀尔坎普 |