发光二极管封装结构

摘要

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。上述发光二极管封装结构的第一焊垫及第二焊垫分别可以相对于导电基板滑动，从而在将发光二极管封装结构安装到电路板时，可以通过调整第一焊垫与第二焊垫的位置，以匹配电路板的焊接位置。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，其特征在于：第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。