| 发明名称 | 封装基板以及芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装基板以及芯片封装结构。根据本发明的封装基板包含一柔性介电层以及一导电层。该柔性介电层定义有一芯片接合区，用以设置一芯片。该导电层设置于该柔性介电层上，并且包含多根功能引脚以及多根虚设引脚。这些功能引脚分别由该芯片接合区内向外延伸。这些虚设引脚相邻排列，其中每一虚设引脚具有一缺口，并且这些缺口分别位于N条基准线上，N是大于或等于2的一正整数。 | ||
| 申请公布号 | CN101840903B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200910129666.6 | 申请日期 | 2009.03.18 |
| 申请人 | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 | 发明人 | 黄敏娥 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 骆希聪 |
| 主权项 | 一种封装基板，包含：一柔性介电层，定义有一芯片接合区，该芯片接合区用以设置一芯片；以及一导电层，设置于该柔性介电层上，该导电层包含：多根功能引脚，分别由该芯片接合区内向外延伸；以及多根虚设引脚，相邻排列，其中每一虚设引脚具有一缺口，并且这些缺口分别位于N条基准线上，N是大于或等于2的一正整数，其中紧邻这些功能引脚的至少两相邻的虚设引脚的缺口错开排列不相邻。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 | ||