一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法

摘要

本发明公开了一种进行圆片级电互连与引出的装置及其加工方法，所述装置包括硅圆片和基板，在硅圆片上加工有一个以上带斜坡边缘的微电子芯片、隔离槽和连接梁，所述隔离槽为微电子芯片之间的镂空部位，硅圆片上的其他实体部位为外围框架，微电子芯片通过连接梁与外围框架相连接；硅圆片固定在基板上；微电子芯片上设置有芯片焊盘，基板上设置有基板焊盘，基板焊盘位于基板与隔离槽相对应的位置处，芯片焊盘和基板焊盘通过圆片级PI和铜互连工艺连接形成电互连和电引出。本发明提供的装置，加工简单，无须专门制作；本发明提供加工方法，简单易行，由于标准的圆片级PI与铜互连工艺已经相当成熟，实现容易，并能够达到高可靠性的要求。

主权项

一种进行圆片级电互连与引出的装置，其特征在于：所述装置包括硅圆片（1）和基板（4），在硅圆片（1）上加工有一个以上带斜坡边缘的微电子芯片（2）、隔离槽和连接梁，所述隔离槽为微电子芯片（2）之间的镂空部位，硅圆片（1）上的微电子芯片（2）、隔离槽和连接梁以外的其他实体部位为外围框架（8），微电子芯片（2）通过连接梁与外围框架（8）相连接；所述硅圆片（1）固定在基板（4）上；所述微电子芯片（2）上设置有芯片焊盘（52），所述基板（4）上设置有基板焊盘（51），所述基板焊盘（51）位于基板（4）与隔离槽相对应的位置处，所述芯片焊盘（52）和基板焊盘（51）通过圆片级PI和铜互连工艺连接形成电互连和电引出。