发明名称 |
一种用于LED导热的结构 |
摘要 |
本实用新型涉及导热结构,公开了一种用于LED导热的结构,包括LED、在胶带基材上下表面涂覆有压敏胶层的复合材料、散热器,LED的散热基座与复合材料的一侧接触粘结,而散热器与复合材料的另外一侧接触粘结。本实用新型的结构具有导热性能良好、性能稳定的优点;LED散热底座免焊接,避免了将LED焊接到大块金属上导致的长时间高温导致的损坏,在LED正常损坏时也方便拆卸维修。 |
申请公布号 |
CN202231065U |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN201120368919.8 |
申请日期 |
2011.09.30 |
申请人 |
黄伟 |
发明人 |
黄伟 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种用于LED导热的结构,其特征在于:包括两面涂覆有压敏胶的胶带,LED导热基座与其中一侧的压敏胶层接触粘结,散热器与另外一侧的压敏胶层接触粘结。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安20区碧涛居8栋304 |