用于加工面状的基板的设备和方法

摘要

本发明涉及一种方法和一种设备，用来对面状基板例如印制电路板或类似件进行加工，所述基板(2)能够在两个相互背对的侧边边缘区域(4)平放在输送设备上的情况下被输入，为了加工首先借助支撑件(7)能够从下往上运动，并可在侧面边缘区域(4)处压靠在相应的压紧装置(10)上，在这个位置上基板在停放在支撑件(7)上的情况下在基板(2)的相应的侧面边缘(11)处被夹紧在各夹持板条(13)之间，紧接着每个压紧装置(10)从侧面离开基板(2)和相应的夹持板条(13)并且进一步可降低到如此设置的基板的上表面(16)的区域之下，而后可在整个表面上进行加工。

主权项

一种用来加工面状的基板(2)的设备，所述基板(2)能够在两个相互背对的侧面边缘区域(4)平放在输送设备上的情况下被输入，所述基板为了加工首先借助支撑件(7)能够从下往上运动，并能在侧面边缘区域(4)处压靠在相应的压紧装置(10)上，在这个位置上基板在停放在支撑件(7)上的情况下在基板(2)的相应的侧面边缘(11)处能被夹紧在各夹持板条(13)之间，该夹持板条(13)的夹持力是能被调节的，即，在基板(2)的弯曲刚度较高时可施加较高的夹持力，并且在基板(2)的弯曲刚度较小时可施加相应较低的夹持力或甚至不施加夹持力，紧接着每个压紧装置(10)从侧面离开基板(2)和相应的夹持板条(13)并且进一步可降低到如此设置的基板的上表面(16)的区域之下，而后可对整个表面进行加工。