发明名称 |
叠层安装结构体和叠层安装结构体的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种可实现窄间距化、并可确保能安装被安装部件的高度的叠层安装结构体和叠层安装结构体的制造方法。叠层安装结构体具有:多个部件,其在至少一个主面上具有为设置被安装部件并使该被安装部件工作所需要的安装区域、和被安装部件进行工作所需的信号传递用的连接用区域;以及导电部件,其配置在对置的部件之间的连接用区域内,导电部件的截面与连接用区域相同或者比其小,导电部件的端部从一个部件的主面到达另一个部件的主面,导电部件的高度规定了安装区域的间隔。 |
申请公布号 |
CN101803020B |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN200880107562.9 |
申请日期 |
2008.09.16 |
申请人 |
奥林巴斯株式会社 |
发明人 |
中村干夫;近藤雄 |
分类号 |
H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/065(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
黄纶伟 |
主权项 |
一种叠层安装结构体的制造方法,其特征在于,所述制造方法具有:将被安装部件和多个导电部件分别安装在第1部件上的工序,所述导电部件比所述被安装部件的高度高、且安装于所述第1部件上的一侧的端部的直径大于相反侧的端部的直径、并且处于所述相反侧的端部彼此不连接的状态;以及在所述第1部件上的所述导电部件的周围,使所述导电部件的与所述第1部件相反侧的端部露出而形成加强部件的加强工序,在安装所述导电部件的工序中,使所述导电部件的另一个端部的面积大于一个端部的面积,将面积较大侧的该端部安装在第1部件上,并且,在所述加强工序中,对所述加强部件的与所述第1部件相反的面进行研磨而使其平坦化,并使导电部件的端部露出。 |
地址 |
日本东京都 |