发明名称 |
氧化亚锡多晶薄膜的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及氧化亚锡多晶薄膜的制备方法。本发明利用氧化锡(SnO2)蒸发料和电子束蒸发设备,先低温制备SnOx(1<x<2)非晶薄膜,再经高温真空退火处理,获得SnO多晶薄膜。本发明制备工艺简单可控,可在石英玻璃等衬底上大面积均匀成膜,且成膜重复性好。氧化亚锡为p型导电氧化物,可用于制备氧化物基光电子及电子器件。 |
申请公布号 |
CN102021519B |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN200910152532.6 |
申请日期 |
2009.09.17 |
申请人 |
中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
发明人 |
曹鸿涛;梁凌燕;刘志敏 |
分类号 |
C23C14/30(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/58(2006.01)I;H01L21/203(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/30(2006.01)I |
代理机构 |
杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 |
代理人 |
胡红娟 |
主权项 |
氧化亚锡多晶薄膜的制备方法,其特征在于,包括步骤:使用电子束轰击SnO2蒸发料,使得SnO2蒸发;将蒸发物沉积在衬底上,形成SnOx薄膜,其中1<x<2;蒸发物沉积的沉积速率小于0.04nm/s;在真空环境中对所述SnOx薄膜进行退火处理,形成SnO多晶薄膜;退火温度为400℃至650℃,退火时间为20min至40min。 |
地址 |
315201 浙江省宁波市镇海区庄市大道519号 |