| 发明名称 | 多晶发光二极管封装(MULTI-CHIP LED) | ||
| 摘要 | 1.外观设计产品的名称：多晶发光二极管封装(MULTI-CHIP LED)。2.外观设计产品的用途：本外观设计是一种多晶发光二极管封装，用以作为光源。3.外观设计的设计要点：本外观设计的设计要点在于产品所示的形状；主视参考图中斜线部分表示为透明部分。4.外观设计产品的设计要点代表图：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN301926542S | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN201130468535.9 | 申请日期 | 2011.12.09 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 周彦志 |
| 分类号 | 26-04 | 主分类号 | 26-04 |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||