| 发明名称 | 电子设备和装配电子设备的方法 | ||
| 摘要 | 一种电子设备和装配电子设备的方法，所述设备包括：电子部件；覆盖并与所述电子部件的至少一部分接触的电绝缘保护层；以及，覆盖所述部件的所述至少一部分和所述覆盖保护层的注模材料。 | ||
| 申请公布号 | CN101569249B | 申请公布日期 | 2012.05.23 |
| 申请号 | CN200780048332.5 | 申请日期 | 2007.12.13 |
| 申请人 | 诺基亚公司 | 发明人 | J·哈昆蒂;P·基尔皮;A·文斯凯;T·阿普罗;H·拉萨罗弗 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 杨晓光;杨博 |
| 主权项 | 一种电子设备，包括：电子部件；覆盖并与所述电子部件的至少一部分接触的电绝缘保护层，其中所述电绝缘保护层是通过将液体注射到电子部件上保护性护罩构成的包围中来形成或形成于预先模塑的层；以及覆盖所述电子部件的至少一部分和覆盖电绝缘保护层的注模材料；其中，所述电绝缘保护层被安排为在覆盖注模材料的注射成型期间保护所述电子部件。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||