发明名称 散热基座
摘要 一种散热基座,系包含:一导热元件、一本体,所述导热元件具有一第一侧面及一第二侧面;该本体具有一槽部及一第一侧部及一第二侧部,该槽部连通该第一、二侧部,该导热元件系嵌设于该本体之第一侧部,并该导热元件之第二侧面与该槽部对应,该导热元件及本体两者系透过一体包射方式成型结合,藉以达到降低成本及减少重量者。
申请公布号 TWM430148 申请公布日期 2012.05.21
申请号 TW101200980 申请日期 2012.01.16
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 巫俊铭
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼
主权项
地址 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 TW TAIPEI 7F-3, NO. 24, WU-CHUAN 2 RD., HSIN CHUANG CITY, TAIWAN, R.O.C.