发明名称 | 散热结构 | ||
摘要 | ㄧ种散热结构,该散热结构系包括一基座、至少一热管及一结合单元,该基座设有一容置槽及至少一穿孔,该容置槽内具有至少一容纳孔系贯设基座,该热管的一端穿设对应该基座一侧边上的穿孔至容纳孔内,并令该结合单元相对盖合该容置槽及热管一端;透过本创作此结构的设计,得有效达到大幅增加组装效率及减少工时,进而降低生产成本者。 | ||
申请公布号 | TWM430147 | 申请公布日期 | 2012.05.21 |
申请号 | TW101200979 | 申请日期 | 2012.01.16 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 巫俊铭 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 代理人 | 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼 | |
主权项 | |||
地址 | 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 TW TAIPEI 7F-3, NO. 24, WU-CHUAN 2 RD., HSIN CHUANG CITY, TAIWAN, R.O.C. |