发明名称 散热结构
摘要 ㄧ种散热结构,该散热结构系包括一基座、至少一热管及一结合单元,该基座设有一容置槽及至少一穿孔,该容置槽内具有至少一容纳孔系贯设基座,该热管的一端穿设对应该基座一侧边上的穿孔至容纳孔内,并令该结合单元相对盖合该容置槽及热管一端;透过本创作此结构的设计,得有效达到大幅增加组装效率及减少工时,进而降低生产成本者。
申请公布号 TWM430147 申请公布日期 2012.05.21
申请号 TW101200979 申请日期 2012.01.16
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 巫俊铭
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 孙大龙 台北市大安区复兴南路2段283号7楼
主权项
地址 新北市新庄区五权二路24号7楼之3 TW TAIPEI 7F-3, NO. 24, WU-CHUAN 2 RD., HSIN CHUANG CITY, TAIWAN, R.O.C.