| 摘要 |
本发明揭示一种具有一晶粒(10)之半导体装置，该晶粒经由复数个互连而覆盖及电连接至一支撑结构(11)，例如一基板或一铅框架。干扰源互连(32、38)为承载敏感信号的受干扰互连(29、59)之杂讯来源。屏蔽互连(51至58)之一配置环绕一笼状结构中的该受干扰互连(29、59)，以显着阻止自该干扰源互连的杂讯。在一种形式中，该等屏蔽互连系接地或电源供应，并且该受干扰互连可以为(例如)一时脉信号或一RF信号。屏蔽互连之数量及受保护的受干扰互连之数量可视设计需要而变化。可应用线路焊接或其他互连技术(例如焊块)。 |
