发明名称 |
封装制程 |
摘要 |
一种封装制程,其包括下列步骤。首先,提供一封装体阵列结构,此封装体阵列结构系包括一晶圆以及一透光基板,其中晶圆具有多个阵列排列之晶片,而透光基板系与晶圆接合,以覆盖住晶片。然后,于透光基板上贴附一胶膜。接着,分别切割晶圆与透光基板,并将封装体阵列结构单体化,以形成多个具有保护膜之封装体。接下来,将具有保护膜之封装体贴附于一承载器,并使具有保护膜之封装体与承载器电性连接。最后,再从封装体上移除保护膜。 |
申请公布号 |
TWI364846 |
申请公布日期 |
2012.05.21 |
申请号 |
TW094132413 |
申请日期 |
2005.09.20 |
申请人 |
日月光半导体制造股份有限公司 高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |
发明人 |
黄正维 |
分类号 |
H01L31/0203 |
主分类号 |
H01L31/0203 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓加工出口区经三路26号 |