| 摘要 |
本发明系提供一种天线装置之制造方法及结构，该方法包括下列步骤：(1)热贴合步骤，即以一导体薄片为基材，于该导体薄片之上、下方分别设一上绝缘层及下绝缘层，对该上绝缘层、导体薄片及下绝缘层进行热贴合操作而固结成一挠性基板；(2)局部电镀步骤，于该导体薄片之一导接部进行局部镀金或镀镍；(3)线路冲制步骤，将该挠性基板进行线路冲制；(4)贴保护膜步骤，于该挠性基板一方贴设保护膜；(5)贴固定膜步骤，于该挠性基板另一方贴设固定膜，而完成一天线装置；藉以达到平面电路连结元件之制程减化、降低成本，用以符合制造经济效益及提升电子产品之竞争力者。 |
