| 发明名称 |
积体电路 |
| 摘要 |
一种积体电路，包括一第一晶片、一第二晶片、一第一接脚以及一第一金属线群组。第一晶片具有一第一焊垫。第二晶片具有一第二焊垫。第一金属线群组将第一及第二焊垫与第一接脚电性连接在一起。 |
| 申请公布号 |
TWI364828 |
申请公布日期 |
2012.05.21 |
| 申请号 |
TW096145684 |
申请日期 |
2007.11.30 |
| 申请人 |
世界先进积体电路股份有限公司 新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 |
发明人 |
锺毅勋;陈瑞隆;张家铨;陈伟松 |
| 分类号 |
H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新竹县新竹科学工业园区园区三路123号 |
