ＬＥＤ的封装结构及其制作方法

摘要

本发明「LED的封装结构及其制作方法」，该种LED封装结构主要是在金属基板上设置LED晶粒，特别是再配合透明基板以框胶封装而成。本案具有体积小、制程简化、寿命长等优点，相较于知结构与制程，富具进步性与商业利用价值。