半导体封装基板及其制法暨封装结构

摘要

一种半导体封装基板及其制法暨封装结构，该半导体封装基板系包括：基板本体，系具有相对之第一表面及第二表面，以及复数贯穿该第一及第二表面之通孔；第一及第二金属环，系分别对应设于该通孔两端之第一及第二表面上；以及焊接材料，系设于该些通孔内部并延伸至该第一及第二金属环上，且于该第二金属环上呈凸块状。本发明能提高封装件电性传输效率与电性接点可靠度。