发明名称 |
使用莲蓬头设备将气体混合物沉积于基板表面上的系统和方法 |
摘要 |
使用莲蓬头将气体混合物沉积于基板表面上。此莲蓬头的第一充气室具有多个与处理室的内部流体相通之通道。第二充气室空气流经多个管件,这些管件系从莲蓬头的第二充气室延伸通过这些通道且进入处理室的内部。管件的直径小于通道的直径,致使,第一充气室气体透过管件的外表面与通道的表面之间所界定的空间,而流入处理室的内部。管件的长度与直径可决定第一气体与第二气体在沉积于基底固持器上所放置的基板表面上之气体混合物中之分布程度与摩耳数比。 |
申请公布号 |
TWI364785 |
申请公布日期 |
2012.05.21 |
申请号 |
TW096145103 |
申请日期 |
2007.11.28 |
申请人 |
应用材料股份有限公司 美国 |
发明人 |
大卫 宝尔;劳芮 华盛顿;山帝普 尼吉哈万;隆纳德 史蒂芬斯;亚可伯 史密斯;亚历山大 谭;尼O 米欧;史蒂夫 帕克;罗丝玛莉 推斯特;盖瑞 关;苏吉 |
分类号 |
H01L21/205 |
主分类号 |
H01L21/205 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |