发明名称 铜合金、锻制铜、电子元件及连接器
摘要 本发明提供具有优异的强度和弯曲加工性的铜合金、锻制铜、电子元件以及连接器。铜合金为含有2.0~4.0质量%的Ti,总计含有0~0.5质量%的作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、Nb、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金,其中,使用扫描型透射电子显微镜对电子元件用铜合金的母相中的钛浓度进行观察的结果,铜合金的与轧制方向平行的截面的母相中的Ti浓度的振幅为Y(wt%)、上述电子元件用铜合金中的Ti浓度为X(wt%)时,满足0.83X-0.65<Y<0.83X+0.50的关系。
申请公布号 CN102453814A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201110342260.3 申请日期 2011.10.28
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 堀江弘泰;江良尚彦
分类号 C22C9/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 蔡晓菡;高旭轶
主权项 铜合金,其为含有2.0~4.0质量%的Ti,总计含有0~0.5质量%的作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Mo、Nb、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金,其中,使用扫描型透射电子显微镜对所述铜合金的与轧制方向平行的截面的母相中的钛浓度进行线分析的结果,所述铜合金的Ti浓度为X(wt%)、所述母相中的Ti浓度的振幅为Y(wt%)时,满足0.83X‑0.65<Y<0.83X+0.50的关系。
地址 日本东京都