| 发明名称 | 适合作为印刷电子用基材的微孔材料 | ||
| 摘要 | 提供了微孔材料，其包含：(a)包含分子量大于7,000,000g/mol的超高分子量聚烯烃和30-80wt％的高密度聚烯烃的聚烯烃基质，(b)遍及所述基质分布的密度为2.21-3.21g/cc的高度分散的微粒填料，和(c)至少35体积％的遍及所述微孔材料连通的互连孔隙网络。所述微孔材料具有0.6-0.9g/cc的密度、小于或等于40的Sheffield平滑度和1000或更大Gurley秒的空气流量。另外提供了由所述微孔材料制备的印刷电子器件和制备微孔材料的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102459451A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201080025490.0 | 申请日期 | 2010.06.09 |
| 申请人 | PPG工业俄亥俄公司 | 发明人 | J·L·博伊尔;L·M·帕里尼洛;P·L·贝尼纳蒂;N·K·拉曼;P·L·坎贝尔;J·P·考瓦克斯 |
| 分类号 | C08L23/06(2006.01)I;C08J9/28(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈宙 |
| 主权项 | 微孔材料，其包含：(a)包含分子量大于7,000,000g/mol的超高分子量聚烯烃和30‑80wt％的高密度聚烯烃的聚烯烃基质，(b)遍及所述基质分布的高度分散的微粒填料，所述微粒填料包含至少10wt％的密度为2.21‑3.21g/cc的填料，和(c)至少35体积％的遍及所述微孔材料连通的互连孔隙网络，其中所述微孔材料具有0.6‑0.9g/cc的密度、小于或等于40的Sheffield平滑度和1000或更大Gurley秒的空气流量。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||