| 发明名称 | 焊接导电装置及其安装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种焊接管件时的焊接导电装置及其安装结构。所述焊接导电装置包括驱动装置(1)、导电件(3)和接地线(4)，所述驱动装置(1)连接并驱动所述导电件(3)，该导电件(3)与所述接地线(4)电连接。所述焊接导电装置的安装结构包括管件(8)和支撑该管件(8)的工件安装台(7)以及所述焊接导电装置，其中，所述导电件(3)与所述管件(8)的外表面紧密接触，所述焊接导电装置固定安装于所述工件安装台(7)。本实用新型的焊接导电装置可方便地固定安装在工件安装台(7)上，导电件(3)与管件(8)的连接接触牢靠，并且导电件(3)的高度位置可调节。 | ||
| 申请公布号 | CN202221817U | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201120332287.X | 申请日期 | 2011.09.06 |
| 申请人 | 中联重科股份有限公司 | 发明人 | 王莲芳;易伟平 |
| 分类号 | H01R4/60(2006.01)I;H01R4/64(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 桑传标;李翔 |
| 主权项 | 一种焊接导电装置，其特征在于，所述焊接导电装置包括驱动装置(1)、导电件(3)和接地线(4)，所述驱动装置(1)连接并驱动所述导电件(3)，该导电件(3)与所述接地线(4)形成电连接。 | ||
| 地址 | 410013 湖南省长沙市岳麓区银盆南路361号 | ||