发明名称 |
电连接器及其制造方法 |
摘要 |
本发明电连接器,用于电性连接基板及芯片模组,其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干锡球,所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔,所述导电端子收容于这些收容孔内,所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的侧壁共同夹持有所述锡球的焊接部,所述焊接部环绕所述锡球周侧并部分延伸出绝缘本体底面,所述焊接部涂设有液体助焊剂,该液体助焊剂干燥后在焊接部上留下助焊层,该导电端子是在涂设助焊剂之后插设于绝缘本体中,以保证焊接部上有足够的区域设有所述助焊层。 |
申请公布号 |
CN102456958A |
申请公布日期 |
2012.05.16 |
申请号 |
CN201010517511.2 |
申请日期 |
2010.10.23 |
申请人 |
富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
廖本扬;郑志丕;彭付金;徐战军 |
分类号 |
H01R12/57(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R33/74(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/57(2011.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电连接器,用于电性连接基板及芯片模组,其包括绝缘本体、若干导电端子以及若干锡球,所述绝缘本体设有底面以及若干贯穿的收容孔,所述导电端子收容于这些收容孔内,所述导电端子设有与绝缘本体的收容孔的侧壁共同夹持有所述锡球的焊接部,其特征在于:所述焊接部环绕所述锡球周侧并部分延伸出绝缘本体底面,所述焊接部涂设有液体助焊剂,该液体助焊剂干燥后在焊接部上留下助焊层,该导电端子是在涂设助焊剂之后插设于绝缘本体中,使所述焊接部被助焊层覆盖的区域部分位于绝缘本体内,部分延伸出绝缘本体,以保证焊接部上有足够的区域设有所述助焊层。 |
地址 |
215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号 |