电子产品灌封用的环氧树脂组合物及其制造方法

摘要

本发明公开的电子产品灌封用的环氧树脂组合物及其制造方法，其制造方法包括：将双酚A型环氧树脂、HGH型活性硅微粉过筛后、固体聚己二酸酐、LHY甲基四氢苯酐置于115℃-125℃的温度环境下分别预热4小时-6小时、24小时、4小时、1小时；称取100份环氧树脂、15-35份LDY-061反应型增韧剂、100-200份活性硅微粉，依次混合搅拌均匀；称取30-70份甲基四氢苯酐和30-70份固体聚己二酸酐，混合搅拌均匀；将上述值得的两种混合物置于115℃-125℃的温度环境下加热2小时-4小时后，混合搅拌均匀即制得环氧树脂组合物。本发明的变形量较小、不易开裂、灌封效果较好；其良好的抗流失性能使电子产品可在高温高湿盐雾等恶劣条件长期使用，延长电子产品的使用寿命。

主权项

一种电子产品灌封用的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组合物主要由以下配方按重量组份组成：环氧树脂          100活性硅微粉        100‑200反应型增韧剂      15‑35甲基四氢苯酐      30‑70固体聚己二酸酐    30‑70。