具有高密度电连接的嵌入式构装结构模块的制作方法

摘要

一种具有高密度电连接的嵌入式构装结构模块的制作方法，包括下列步骤：提供具有至少一个凹槽的驱动集成电路结构及容置于驱动集成电路结构的凹槽内的发光二极管阵列结构，驱动集成电路结构的上表面具有多个导电材料，发光二极管阵列结构靠近驱动集成电路结构的侧壁具有多个第二开槽，并且发光二极管阵列结构的上表面高于驱动集成电路结构的上表面；将驱动集成电路结构电连接于基板上；在回焊过程中将基板相对于水平面倾斜预定角度，以使导电材料形成液态的导电材料，并使液态的导电材料分别横跨第二开槽而流向发光二极管阵列结构；以及冷却液态的导电材料，以形成多个分别电连接于驱动集成电路结构及发光二极管阵列结构之间的导电结构。

主权项

一种具有高密度电连接的嵌入式构装结构模块的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：提供具有至少一个凹槽的驱动集成电路结构及容置于该驱动集成电路结构的凹槽内的发光二极管阵列结构，其中该驱动集成电路结构的上表面具有多个导电材料，该发光二极管阵列结构靠近该驱动集成电路结构的侧壁具有多个第二开槽，并且该发光二极管阵列结构的上表面高于该驱动集成电路结构的上表面；将该驱动集成电路结构电连接于一基板上；在回焊过程中，将该基板相对于水平面倾斜预定角度，以使得所述导电材料形成液态的导电材料，并使所述液态的导电材料分别横跨所述第二开槽而流向该发光二极管阵列结构；以及冷却所述液态的导电材料，以形成多个分别电连接于该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构之间的导电结构。