配线电路基板及其制造方法

摘要

本发明提供配线电路基板及其制造方法。在绝缘层的一个面的大致部设置有安装区域。以从安装区域的内侧向外侧延伸的方式形成有导体图案。在安装区域的周围，以覆盖导体图案的方式形成有盖绝缘层。在安装区域上配置有导体图案的端子部，该端子部与电子部件的凸部结合。在绝缘层的另一个面上设置有例如由铜构成的金属层。在金属层上以横切与电子部件相对的区域并且分割切断金属层的方式形成有缝隙。

主权项

一种配线电路基板，其为具有用于安装电子部件的安装区域的配线电路基板，该配线电路基板的特征在于，具有：绝缘层；形成在所述绝缘层的一个面上，且将要与所述电子部件电连接的导体图案；和形成在所述绝缘层的另一个面上，且具有开口部的金属层，其中，所述开口部包括线状的缝隙，该缝隙以不切断所述金属层的方式形成在与所述安装区域重合的所述金属层的区域。