变薄的手指传感器及相关方法

摘要

一种电子装置可以包括其中有连接器构件开口的壳体、壳体内的电子电路和由壳体承载的手指传感器组件。手指组件可以包括固定到具有小于200微米的厚度的壳体上的变薄的手指感测集成电路(IC)。该手指传感器组件还可以包括连接器构件，该连接器构件延伸穿过壳体中的连接器构件开口并将变薄的手指感测IC与电子电路耦接在一起。例如，使用压敏粘合剂，可以通过粘合剂将变薄的手指感测IC固定到壳体，并且变薄的手指感测IC可以与非平面表面保持一致。

主权项

一种电子装置，包含：壳体，所述壳体中具有至少一个连接器构件开口；在所述壳体内的电子电路；以及手指传感器组件，包括：变薄的手指感测集成电路(IC)，所述变薄的手指感测集成电路由所述壳体承载，并且具有小于200微米的厚度，以及至少一个连接器构件，所述至少一个连接器构件延伸穿过所述壳体中的至少一个连接器构件开口并且将所述变薄的手指感测IC和所述电子电路耦接到一起。