| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电子装置，具有壳体(1)，在该壳体中至少一个装配有电子元件的电路板(3，4)利用填充材料封装或者通过该填充材料包封。此外，通过在壳体(1)中使至少一个弹性的空心体(5，8，13，15)例如利用浇注材料浇注或者通过油进行包封的方式，减小了在壳体(1)的内部里的压力和应力的影响，该压力和应力基于浇注材料的取决于温度的膨胀系数而产生。 | ||
| 申请公布号 | CN102458078A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201110340531.1 | 申请日期 | 2011.11.01 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | 米夏埃尔·阿贝特;马蒂亚斯·埃英格;埃德蒙德·坤泽勒 |
| 分类号 | H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;李慧 |
| 主权项 | 一种电子装置，具有壳体(1)，在所述壳体中至少一个装配有电子元件的电路板(3，4)利用填充材料封装或者通过所述填充材料包封，其特征在于，此外在所述壳体(1)中使至少一个弹性的空心体(5，8，13，15)利用所述填充材料封装或者通过所述填充材料包封。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||