发明名称 |
塑料微流控芯片的键合方法及塑料微流控芯片 |
摘要 |
本发明公开了一种塑料微流控芯片的键合方法以及由该方法得到的塑料微流控芯片,该键合方法用于将带有开放式微结构的塑料芯片基板和塑料封盖基板键合在一起形成塑料微流控芯片,将所述塑料封盖基板吸附有光敏化学组分层的表面与所述塑料芯片基板带微结构的表面贴合后,置于紫外光源下辐射以完成键合。本发明的键合方法在室温下完成塑料微流控芯片的共价键合,既具有高的键合强度,又几乎不对塑料微流控芯片的微结构造成影响,具有简单、快速等特点,得到的塑料微流控芯片可用于分析化学、生物学检测、健康安全等多个领域。 |
申请公布号 |
CN102452639A |
申请公布日期 |
2012.05.16 |
申请号 |
CN201010528203.X |
申请日期 |
2010.11.01 |
申请人 |
香港理工大学 |
发明人 |
容啟亮;解雲川;徐雁;李铭鸿 |
分类号 |
B81C3/00(2006.01)I;G01N35/00(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
郭伟刚 |
主权项 |
一种塑料微流控芯片的键合方法,用于将一侧表面带有开放式微结构的塑料芯片基板和塑料封盖基板键合在一起,形成带预定空腔结构的微流控芯片,其特征在于,将所述塑料封盖基板吸附有光敏化学组分层的表面与所述塑料芯片基板带有开放式微结构的表面贴合,置于紫外光源下辐射以完成键合。 |
地址 |
中国香港九龙红磡 |