一种LED灯结构

摘要

本发明涉及一种LED灯结构。解决现有LED灯采用单芯片存在集成度低、空间密度小、光色空间分布难以控制的问题，以及采用多芯片集成，不能单独控制其中的发光芯片，制程良率低，成品失效率高的问题。LED灯包括基板、焊盘和灯罩体，焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘和焊线焊盘，固晶焊盘上设置有发光芯片，发光芯片与焊线焊盘相连，在基板的底部设置有导电焊盘，焊线焊盘通过导柱与导电焊盘相连。本发明的优点是通过基板底部的焊盘之间的串联、并联或者串并混合实现发光芯片之间的连接，实现对发光芯片进行独立控制，提高了LED灯制成良率，降低了成本失效率；采用热电分离的结构，使得LED灯使用寿命更长。

主权项

一种LED灯结构，包括基板、设置在基板表面的焊盘和安装在基板上的灯罩体，在灯罩体上开孔形成有凹杯，其特征在于：所述焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘（4）和焊线焊盘（5），在每个固晶焊盘上分别设置有一个发光芯片（7），发光芯片通过打线与焊线焊盘（5）相连，在基板的底部还设置有与焊线焊盘（5）相对应的导电焊盘（8），焊线焊盘通过导柱（6）与导电焊盘（8）对应相连。