一种手机及其软硬相结合的电路板

摘要

本实用新型公开了一种手机及其软硬相结合的电路板，由FPC软板层与其两侧的PCB硬板层相复合，形成两个以上相互分离的硬板部和一体连接在各硬板部之间可弯曲的软板部；其中：FPC软板层包括第一铜皮层和分别粘贴在第一铜皮层两侧表面上的保护膜；PCB硬板层包括电性连接第一铜皮层的第二铜皮层、以及设置在第二铜皮层内侧表面上的半固化片和层粘贴在第二铜皮层外侧表面上的绿油层；半固化片层与保护膜的外侧表面相接触。由于采用了复合层结构的多层电路板，通过夹心的软板部连接各个相互分离的硬板部，不仅节省了连接器等接口零部件的材料及组装成本，也节省了手机内部的宝贵空间，而且还降低了PCB硬板之间电性连接的不良率。

主权项

一种软硬相结合的电路板，由FPC软板层与其两侧的PCB硬板层相复合，形成两个以上相互分离的硬板部和一体连接在各硬板部之间可弯曲的软板部；其特征在于：FPC软板层包括第一铜皮层和分别粘贴在第一铜皮层两侧表面上的保护膜；PCB硬板层包括电性连接第一铜皮层的第二铜皮层、以及设置在第二铜皮层内侧表面上的半固化片层和粘贴在第二铜皮层外侧表面上的绿油层；半固化片层与保护膜的外侧表面相接触。