制造布线基板的方法

摘要

提供一种能够以低成本容易地制造可与线束等相连并且具有良好散热性能的布线基板的制造布线基板的方法。制造布线基板(11)的方法包括：在成为金属芯(22)的金属板中形成连接端子(31)的固定部(32)的形成工序；利用掩膜材料覆盖金属板的端子形成区域的掩膜工序；将具有导电层(24)的绝缘层(23)层叠并层压在金属板上以使该绝缘层在金属板上一体化的层叠工序；移除所述端子部形成区域中的绝缘层(23)和导电层(24)以使金属板露出的移除工序；以及处理露出的金属板以形成连接端子(31)的端子部(33)的形成工序。

主权项

一种制造布线基板的方法，该布线基板包括基板和连接端子，在所述基板中，在板状金属芯的正面和背面中的至少一面上，以导电层布置在所述金属芯的相对侧的方式层叠具有所述导电层的绝缘层，并且具有所述导电层的导电布图的表面用作电气或电子部件的安装表面，所述连接端子由所述金属芯的一部分形成，并且具有用作固定于所述基板的固定部的一端以及用作从所述基板的侧缘延伸的端子部的另一端，所述方法包括：形成工序，该形成工序在变为所述金属芯的金属板中形成所述连接端子的所述固定部；掩膜工序，该掩膜工序利用掩膜材料来覆盖上面层叠了所述金属板的所述绝缘层的表面上的端子部形成区域，所述端子部形成区域包括其中要形成所述连接端子的所述端子部的区域；层叠工序，该层叠工序将具有所述导电层的所述绝缘层层叠并层压在所述金属板上，以使所述绝缘层在所述金属板上一体化；移除工序，该移除工序移除所述端子部形成区域中的所述绝缘层和所述导电层，以使所述金属板露出；以及形成工序，该形成工序处理所述露出的金属板以形成所述连接端子的所述端子部。