发明名称 一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体
摘要 本发明公开一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,包括屏蔽部,其特征在于,由FPC材料制成,上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔,上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致,在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁,在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部,上述定位部设有圆形的接地定位孔;其优点是:采用FPC材料制成的静电屏蔽体,可有效减少外界电磁辐射干扰,并且易于加工成型与需要保护的图像传感器芯片的形状相匹配,相比以往金属外壳屏蔽,本发明的静电屏蔽体体积小,制作、安装更加方便,更有利于产品的小型化。
申请公布号 CN102458030A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201110003616.0 申请日期 2011.01.10
申请人 同致电子科技(昆山)有限公司 发明人 谢飞龙;洪成龙;黄坤元;王瑞宝
分类号 H05F3/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05F3/02(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种适用于图像传感器芯片的静电屏蔽体,包括屏蔽部,其特征在于,由FPC材料制成,上述屏蔽部中心设有容纳图像传感器芯片的放置孔,上述放置孔的形状与图像传感器芯片的外形相一致,在上述放置孔周边设有由屏蔽部本体向上方延伸而成的保护壁,在上述屏蔽部的边缘设有由屏蔽部本体向水平方向形成的定位部,上述定位部设有圆形的接地定位孔。
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