发明名称 VERBUNDSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDSUBSTRATS
摘要 Auf zumindest einer Oberfläche (12a) eines zweiten Substrats (12), das sich aus Keramik zusammensetzt, wird eine dünne Metallschicht (23) ausgebildet, und mit dem zweiten Substrat (12) wird über die dünne Metallschicht (23) ein erstes Substrat (21) verbunden, das sich aus einem Gruppe-13-Nitrid zusammensetzt. Da die dünne Metallschicht (23) im Allgemeinen eine höhere Wärmeleitfähigkeit als dünne Oxidschichten hat, kann verglichen mit einem Fall, in dem das erste Substrat (21) über eine dünne Oxidschicht verbunden wird, ein Verbundsubstrat (10) mit hoher Wärmeabgabe hergestellt werden. Darüber hinaus ist kein Abdiffusionsschritt erforderlich, da keine dünne Oxidschicht verwendet wird, wodurch sich der Prozess vereinfacht.
申请公布号 DE102011086304(A1) 申请公布日期 2012.05.16
申请号 DE20111086304 申请日期 2011.11.14
申请人 NGK INSULATORS, LTD. 发明人 TAI, TOMOYOSHI;HORI, YUJI
分类号 H01L21/30;H01L21/265;H01L23/14;H01L23/34;H01L33/64;H01S5/02 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人
主权项
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